发光二极管(LED)封装厂正积拓展新兴市场，以扩大营收来源。为避免LED上游磊晶、晶粒厂与下游系统制造商垂直整合的前后包夹，LED封装业者已开始将触角延伸至新兴市场，并强化与当地经销通路合作，开拓新的成长契机。
光电科技工业协进会(PIDA)产业暨技术组资深产业分析师郭子菱表示，在饱受2011年需求不振的压力下，为消化库存，具备一定经济规模的上游LED磊晶、晶粒厂商已积极找寻产品的出海口，遂纷纷跳过封装厂，直接与手握采购主导权的下游品牌商洽谈订单，以争取更大的营收。
此外，不论LED上游组件供货商或下游系统业者均大举进行垂直整合，亦使位处产业链中游的LED封装厂发展空间受到压缩，再加上欧美债信风暴肆虐，因此，不少LED封装厂已快马加鞭展开新的布局。
郭子菱指出，LED封装业者已相继将营运触角延伸至俄罗斯、印度、中南美洲、非洲等新兴国家，并部署当地的经销商、通路商及代理商，试图藉由绵密的通路争取更多的政府项目与客源，甚至与品牌商策略合作，以藉此取得更大的获利。
郭子菱分析，LED封装厂已不再将所有资源仅集中在欧美、中国大陆等市场，而是更看好其他新兴国家的成长潜力，然初期仍须多所仰赖新兴国家政府的示范计划项目，因此广布当地通路将为关键一着，以更能掌握政府项目计划动向。
然在大举进军新兴市场时，库存与材料管理挑战将会加剧，成为LED封装厂随即面临的课题。郭子菱强调，着眼于不同国家对于LED照明功能与效能的需求大相径庭，为符合不同客户对于LED照明的要求，必须因应不同市场推出相对应的产品组合，此将导致库存与材料管理的压力，更突显出成本管控的重要性，成为LED封装业者戮力克服的难题。